Repository logo
 

Proyectos de pavimentación vías internas colonias San Luis, La Unión y Aldea el Carmen

dc.campusUNITEC
dc.catalogadorVíctor Cuevases_ES
dc.codigocarreraI-03es_ES
dc.collectionPráctica Profesionales_ES
dc.contributor.advisorHector Wilfredo Padilla Sierraes_ES
dc.contributor.authorGerson André Díaz Pazes_ES
dc.coverageHondurases_ES
dc.date.accessioned05/01/23 12:49
dc.date.available2023-01-05T18:49:52Z
dc.date.created2022
dc.date.createdHistoricoEnero-2022
dc.date.terna2022-01-01
dc.ddc624 D542es_ES
dc.description.abstractWilliam y Molina es una empresa de gran magnitud, realiza pequeños proyectos desde pavimentaciones hasta grandes puentes. Se pretende aplicar la mayor cantidad de conocimientos aprendidos a lo largo de la carrera con el fin de poder llevar a cabo un proyees_ES
dc.description.abstractenglishWilliam y Molina is a huge company, that carries out small projects from paving to larger ones like bridges. It is intended to apply the greatest amount of knowledge learned throughout the degree in order to be able to carry out a project successfully, gees_ES
dc.disciplineIngeniería y TI / Engineering & ITes_ES
dc.facultyFacultad de Ingenieríaes_ES
dc.formatPDFes_ES
dc.identifier.urihttps://repositorio.unitec.edu/xmlui/handle/123456789/10205
dc.languageEspañoles_ES
dc.language.isoes-HNes_ES
dc.publisherUniversidad Tecnológica Centroamericana UNITECes_ES
dc.rightsAtribución-NoComercial-SinDerivadas 4.0 Internacional
dc.rights.urihttps://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/deed.es
dc.sourceUniversidad Tecnológica Centroamericana UNITECes_ES
dc.subjectTerraceríaes_ES
dc.subjectEstabilizaciónes_ES
dc.subjectPavimentoes_ES
dc.thesis.degreelevelPregradoes_ES
dc.thesis.degreenameIngeniería Civiles_ES
dc.titleProyectos de pavimentación vías internas colonias San Luis, La Unión y Aldea el Carmenes_ES
dc.typePráctica Profesionales_ES

Files

Original bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
21741205-enero2022-i03-pp.pdf.pdf
Size:
1.3 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description: